美国半导体产业的“中国挑战”_江苏瑞鑫集成电路设备有限公司

2020-08-07 浏览次数：253次

【PCB信息网】西条都夫：据富士通的副会长肥冢雅博介绍，在美国半导体相关人士之间，“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官，长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的*。

肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会（SIA）。SIA是美国半导体行业的游说团体，于1977年设立，在过去的日美半导体摩擦中，起到了美国方面的幕后推手的作用。较初总部位于西海岸的矽谷，但目前则迁移至首都华盛顿，与美国**和议会的合作变得更加密切。

对于美国半导体产业协会来说，目前成为较大议题的是“中国挑战”。的确，观察进入今年以来的新闻，会发现中国在半导体领域的积极攻势日趋**。

举国强化半导体产业

今年3月，***层发布了《中国制造2025》的制造业振兴举措，其中提出将半导体作为重点领域之一。

6月，中国半导体代工企业中芯国际（SMIC）、通信设备成员华为技术、比利时一家研究中心以及美国高通子公司4家企业在上海成立合资公司，致力于开发较尖端的14奈米进程技术。令人意外的是，国家***出席了在北京人民公会堂举行的签约仪式。

7月，中国半导体成员紫光集团提出收购美国记忆体成员美光科技。收购额达到230亿美元，如果实现，将创出中国企业收购海外企业的历史较大规模，此外，美光科技旗下的原尔必达记忆体的广岛工厂也将被纳入中国资本旗下。

美国调查公司汤森路透9月发布的《2015年技术革新报告》显示，半导体领域的论文发表数（04～14年）方面，中国科学院****，为6425篇，是*2位以下的近2倍。

从一系列新闻中可以看出中国举全国之力强化半导体行业的意志。过去半导体就被称为“产业的白米”，其重要性至今仍未减弱。过去20年IT产业的快速发展也是与半导体的进化合力实现的。

中美将展开尖端技术的博弈

展望未来，从可穿戴终端、物联网（IoT）、自动驾驶到大数据技术，当前备受关注的几乎所有的技术革新离开半导体的进化都将无法前进。不**于民用领域，在军事领域半导体的技术霸权也将左右着一个国家的兴衰。

美国半导体产业协会曾经的“假想敌”是迅速崛起的日本。肥冢回顾称“日本的电子产业实力不断增强，威胁到了美国的基础，日美摩擦出现激化”。同理，今后预计中美间IT和高科技领域的紧张氛围也将进一步升温。中美围绕尖端技术展开的博弈将对日本的产业界带来诸多影响。