但在中国国家科技重大专项02专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春看来，与其他产业不同，半导体生产设备和材料并不是IC的配套产业，相反，而是IC产业发展的决定性因素。从上世纪80年代末期开始，半导体设备企业开始把工艺能力整合在设备中，让用户买到设备就能保证使用，并且达到工艺要求，因此有“一代器件，一代设备”之说。“这个领域的特点是技术和资金门槛较高，要经过漫长的投入期才能看到回报，也可以起到控制他国集成电路发展速度的作用。”

        集成电路（以下简称IC）产业制高点的竞争，归根结底，还是装备制造业的竞争。

      “IC装备制造是我国芯片产业链中较薄弱的环节，经过20余年的追赶，中国芯片制造领域与世界还有两代差距。”叶甜春斩钉截铁地说，“IC制造业较核心的竞争力还是IC装备制造。中国IC产业要想掌握发展主导权，IC装备是必须要解决的问题。”