大连激光加工厂家

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激光加工技术与传统加工技术相比具有很多优点，所以得到如此广泛的应用。尤其适合新产品的开发：一旦产品图纸形成后，马上可以进行激光加工，可以在短的时间内得到新产品的实物。
1、光点小，能量集中，热影响区小。
2、不接触加工工件，对工件无污染。
3、不受电磁干扰，与电子束加工相比应用更方便。
4、激光束易于聚焦、导向，便于自动化控制。
5、范围广泛：几乎可对任何材料进行雕刻、焊接。
6、安全可靠：采用非接触式加工，不会对材料造成机械挤压或机械应力。
7、精确细致：加工精度可达到0.1mm。
8、效果一致：保证同一批次的加工效果几乎完全一致。
9、适合大件产品的加工：大件产品的模具制造费用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全避免材料冲剪时形成的塌边，可以大幅度地降低企业的生产成本提高产品的档次。
10、节省材料：激光加工采用电脑编程，可以把不同形状的产品进行材料的套裁，限度地提高材料的利用率，降低了企业材料成本。

激光加工作为激光系统常用的应用，主要技术包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打标、激光钻孔、微加工及光化学沉积、立体光刻、激光刻蚀等。
激光加工设备就是利用激光加工技术改造传统制造业的关键技术设备，主要产品则包括各类激光打标机、焊接机、切割机、划片机、雕刻机、热处理机、三维成型机以及毛化机等。这类产品已经或正在进入各工业领域。

随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，对电路板小型化提出了越来越高的需求，提高电路板小型化水平的关键就是越来越窄的线宽和不同层面线路之间越来越小的微型过孔和盲孔。传统的机械钻孔小的尺寸仅为100μm ，这显然已不能满足要求，代而取之的是一种新型的激光微型过孔加工方式。用CO2激光器加工在工业上可获得过孔直径达到在30-40μm的小孔或用UV 激光加工10μm左右的小孔。在世界范围内激光在电路板微孔制作和电路板直接成型方面的研究成为激光加工应用的热点，利用激光制作微孔及电路板直接成型与其它加工方法相比其优越性更为**，具有较大的商业。

从**激光产品的应用领域来看，材料加工行业仍是其主要的应用市场，占比为35.2%；通信行业排名*二，其所占比重为30.6%；另外，数据存储行业占据*三位，其所占比重为12.6%。
与传统加工技术相比，激光加工技术具有材料浪费少、在规模化生产中成本效应明显、对加工对象具有很强的适应性等优势特点。在欧洲，对汽车车壳与底座、飞机机翼以及航天器机身等特种材料的焊接，基本采用的是激光技术。